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• 研究领

  课题组具体方向如下：面向3D-IC先进制程的X射线光刻与器件计量技术

  1.X射线光刻：先进芯片图形化定义的终极制造方法（曝光与刻蚀）

  1）极紫外EUV/短波长X射线光刻光源与掩模缺陷检测光源设计与设备研制

  2）EUV/X射线掩模制造与掩模缺陷检测新方法及设备研制

  3）极紫外EUV光刻胶的新合成方法与表征技术

  2.3D-IC异质/异构集成：多功能器件与系统构架的终极融合平台

  1）3D-IC异质异构新原理存储器件的设计、加工以及物性调控

  2）异质异构3D-IC器件界面的超快界面表征与缺陷检测新方法及设备研制

  3）面向3D-IC异质异构器件的半导体制造新技术(纳米压印)与单片多模态器件三维异质集成工艺

  3.X射线计量：先进芯片内部结构的终极透视工具

  1）X射线原位、超快、元素分辨表征新方法与光学/X射线联用的多模态表征新仪器研制

  2）X射线与光谱学联用技术与装备在3D-IC异质异构界面缺陷表征与先进封装中的应用

  3）用于EUV/X射线信号探测的超灵敏探测器的MEMS制造与电路系统集成

• 开设课程

  
  

  
  

• 科研项目

  1.科技部重点研发专项面向Sub-7nm 先进工艺节点集成电路核心器件的同步辐射表征技术及应用，2022-2026，520万/1850万（公司合作方：北方集成电路创新中心, 北京超旋研究院, 胜科纳米），课题负责人。

  2.科技部重点研发专项生物纳米孔基因测序仪，信号放大与集成，2022-2024，200万/4000万（2000万公司匹配），课题参与。

  3.基金委重大仪器部门推荐“宽禁带半导体异质异构界面的原位监测与调控实验装置”2026-2030 (模块2任务负责人：直接经费1755.8万)。

  4.基金委重大项目非常规激发染料的构效调控及产品工程科学基础，2021-2024，100万，EUV光刻胶课题参与。

  5.嵌段共聚物界面协同缺陷修复研究 (EUV+DSA）上海市科委（张江国家实验室任务）100万，2025.10-2027.09

                                   
• 发表论文

  https://orcid.org/0000-0003-3442-3987

  https://webofscience.clarivate.cn/wos/author/record/E-3683-2012

  近五年（2022-2026）在Nature Communications/集成电路设计顶刊IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS（南开历史上第一篇）等国际一流期刊发表SCI通讯文章60篇，其中中科院1区20篇；中科院2区21篇；H因子33，他引5420。

  1.Energy Dispersion Induced Precisely Tunable Friction of Graphitic Interface, Zhao Liu*, Hang Yang, Sen Wang, Jinxiong Wu, Wengen Ouyang*, Junyan Zhang, Feng Luo*, Advanced Science 12(23), 2500378, 2025.

  2.Magnetoplasmonic Gratings Induced an Unusual Magneto-Optical Kerr Effect at Optical Frequencies, Tong-Huai Cheng, Weihao Yang, Shixin Sun, Zhaochao Liu, Hua Yu Feng, Jun Qin, Lei Bi*, Feng Luo*, Laser & Photonics Reviews 19(5), DOI:10.1002/lpor.202401476, 2025.

  3.Controlled Synthesis of 2D Ferromagnetic/Antiferromagnetic Cr7Te8/MnTe Vertical Heterostructures for High-Tunable Coercivity, Rui Yao, Zhaochao Liu, Yifei Ma, Lingyun Xu, Yuyu He, Wei Ai, You Li, Feng Lu, Hong Dong, Zhansheng Gao*, Wei-Hua Wang*, Feng Luo*, ACS Nano 18(34), 23508-23517, 2024.

  4.Above-Room-Temperature Ferromagnetism in Copper-Doped Two-Dimensional Chromium-Based Nanosheets, zhansheng Gao*, Baojuan Xin, Jiabiao Chen, Zhaochao Liu, Rui Yao, Wei Ai, Yuyu He, Lingyun Xu, Tong-Huai Cheng, Wei-Hua Wang*, Feng Luo*, ACS Nano 18(1), 703-712, 2023.

  5.Defect-engineered ferroelectricity and magnetoelectric coupling in LaFeO3 thin films, Fengbo Yan, Vladislav Korostelev, Houlin Zhou, Guo Tian, Huixin Wang, Muhan Tang, Hao Zhang,Yao Chen, Xiaolei Sun,*   Shuai Ning * and  Feng Luo*, Materials Horizons 13(7) 3563-3571, 2026.

  6.Reversible Electromechanical Manipulation of Domain Wall in Trilayer Graphene via Ferroelectric Sliding, Zhao Liu*, Yunyun Wei, Wengen Ouyang, Jun-Yan Zhang, Feng Luo*, Materials Horizons 12(18),7409-7415, 2025.

  7.Self-standing 3D magnetoplasmonic nanostructures with enhanced Faraday effect and outstanding sensing performance, Shixin Sun, Tong-Huai Cheng*, Xiang Gao, Junfeng Liu, Muhan Tang, Xiaolei Sun*, Feng Luo*,, Nano Research 19(5), 94908446, 2026.

  8.Near room-temperature ferromagnetism in air-stable two-dimensional Cr1-xTe grown by chemical vapor deposition, Zhansheng Gao, Ming Tang, Junwei Huang, Jiabiao Chen, Wei Ai, Linglu Wu, Xinyue Dong, Yifei Ma, Zheshan Zhang, Lei Zhang, Yaping Du, Huixia Fu, Hongtao Yuan*, Jinxiong Wu* & Feng Luo*, Nano Research 15(4), 3763-3769, 2022.

  9.Scalable Wafer-Level Fabrication of Slanted TiO2 Gratings for Directional Visible Light Control， Xiang Gao, Shuo Dong, Xiaolong Wang, Tong-Huai Cheng*, Shixin Sun, Muhan Tang, Kaidong Xu*, Feng Luo*, Nano Letters 25(41), 15055-15061, 2025.

  10.Synergistic Enhancement Effects of Heterogeneous Isomorphism Clusters in Response to Irradiation: Sub-10 nm Nanolithography and Nanoscale Etching Transfer, Yang Qiao, Changliang Li, Fengbo Yan, Zhaochao Liu, Xingkun Wang, Jianan Xie, Guangyue Shi, Jian Wei, Jun Zhao, Lei Zhang*, Feng Luo*, Nano Letters 25(19), 7732-7739, 2025.

  
  
• 申请专利

  1.一种可用于选区原子层沉积的微纳加工方法 ZL202011348432.32022.07.26

  2.一种适用于粉末样品的原子层沉积装置、沉积方法 ZL202110271529.7 2022.02.22   

  3.集成电路制程中晶圆处理的超临界干燥/清洗设备及方法 ZL202211474117.4 2023.09.12

  4.一种HZO铁电材料的制备方法 ZL202410004481.7 2025.05.23

  5.一种基于石墨烯电极的电光调制器ZL202321465752.6  2023.11.28

  6.一种降压稳压电路、稳压器、电源管理器及嵌入式系统ZL202310180640.4  2024.06.21

  7.一种纳秒量级延时的晶体管可靠性测试系统及方法 ZL202511171475.1 2025.11.11  

• 8.一种晶体管导通电阻高精度对比方法ZL202511171354.7 2025.10.28

  9.一种使用分子层沉积制备晶圆级铝基-烯二醇干式光刻胶的方法ZL202311544565.1 2025.09.16

  10.一种多层EUV光刻胶的制备方法ZL202510188946.3  2026.01.02

• 会议邀请报告

  
  

     1. 282期双清论坛 光学微加工前沿，2021.05.07-05.08,面向自旋器件与芯片的微纳加工与制造, 邀请报告。

     2. 285期双清论坛 走向自旋的未来信息时代, 2021.05.10-05.11, 面向自旋器件与芯片的微纳加工与制造, 邀请报告。

     3. 2022华为半导体技术论坛, 上海, 2022.12.02-12.03,面向3nm以下工艺节点的集成电路工艺与装备, 邀请报告。

     4. 黄大年茶思屋之极简光学部件技术论坛, 华为武汉研究所, 2023.08.11,纳米压印技术在半导体领域中的应用, 邀请         报告。

     5. 中国感光学会第三届光刻材料与技术讨论会, 北京, 2025.11.21-11.23, 目面向下一代高数值孔径EUV光刻的物理沉         积光刻胶材料, 主旨邀请报告。

     6. 8th International Workshop on Advanced Patterning Solutions (IWAPS2024), Jiaxin, Zhejiang, 202410.15-1       0.16, “EUV Photoresist for Advanced 0.55NA Lithography”, Invited talk.

     7. 9th International Workshop on Advanced Patterning Solutions (IWAPS2025), Shenzhen, 202510.14-10.15,         “EUV Dry Photoresist for Advanced 0.55 NA Lithography”, Invited talk.

     8.“The effect of stress on HfO2-based ferroelectric thin films”, invited speech for Symposium IV (Thin         Film, Plating and Process Integration) of China Semiconductor Technology International Conference           (CSTIC-2024), March 17-18, 2024, in conjunction with SEMICON China.

     9. The 2nd Global Nanoimprint Technology and Application Conference (NTAC 2024), 202410.23-10.24, Suzhou,        Jiangsu, “Nanoimprint Lithography and Process for MEMS Application”, Invited talk.

 10.The 3nd Global Nanoimprint Technology and Application Conference (NTAC 205),      202510.22-10.23, Suzhou, Jiangsu, “Nanoimprint Lithography and Process for      MEMS/NEMS Application”, Invited talk.