科学研究
科研成果
集成电路检测技术与仪器方向面向国家战略与产业发展急需，致力于突破高端芯片制造与封装中的检测与修复技术瓶颈。该方向聚焦半导体微纳形貌量测、集成电路内部缺陷探测、超快激光微纳修复等三大技术体系，开展从原理方法、核心技术到专用装备的全链条创新研究。依托国家重点研发计划等重大项目，成功研制了晶圆纳米缺陷检测、微焦点X-RAY检测、超快激光处理等一系列国内领先的装备与样机，并与国际知名机构及行业龙头企业紧密合作，为我国集成电路制造装备的自主可控提供了关键技术支撑。
